19-05-2020
4大QFN焊盘设计缺陷
4大QFN焊盘设计缺陷...
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19-05-2020
新型元器件与高密度组装技术是什么？
新型元器件与高密度组装技术具体指的是什么？...查看 -
19-05-2020
可制造性设计理念的拓展
DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的，局限于PCB/PCBA，20世纪90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
电气互连先进制造技术包括了什么？
电气互连先进制造技术包括了以下四点。...查看 -
19-05-2020
如何避免焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊的情况
如何避免焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊的情况...查看 -
19-05-2020
精细间距元器件周围的字符、标签可能导致桥连
精细间距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下间距BGA和QFN，对焊膏量很敏感，如果字符...查看 -
19-05-2020
埋电阻是什么
据统计，在一个电路中，电阻约占30％，电容约占40％，这样给PCB的下游工序贴装与插接工艺增添了不少...查看 -
19-05-2020
PCB埋置元件设计是什么
埋置元件，就是将一些元器件埋到PCB中，如埋电容器、埋电阻器。...查看 -
19-05-2020
PCB插件孔与地/电层的连接设计
插装元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会...查看
