• PCB埋置元件设计是什么

    19-05-2020

    PCB埋置元件设计是什么

    埋置元件,就是将一些元器件埋到PCB中,如埋电容器、埋电阻器。...
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  • PCB插件孔与地/电层的连接设计

    19-05-2020

    PCB插件孔与地/电层的连接设计

    插装元器件一般采用波峰焊接,由于波峰焊接时间很短(3~5s),如果插孔连接的地/电层比较多,透锡就会...
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  • PCBA中阶梯钢网的应用设计

    19-05-2020

    PCBA中阶梯钢网的应用设计

    在PCBA加工中,阶梯钢网的使用很普遍,但对元器件的布局有一定的要求。...
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  • PCBA通信线卡的工艺特点

    19-05-2020

    PCBA通信线卡的工艺特点

    通信板主要有两类——背板(Back Plane)和线卡(Line Card),后者也称为单板。...
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  • PCBA散热焊盘的设计要求

    19-05-2020

    PCBA散热焊盘的设计要求

    所谓散热焊盘,是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘,通常功率比较小,主要通过散热焊盘上的散热孔将热量...
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  • 两种常见的PCB板拼版设计

    19-05-2020

    两种常见的PCB板拼版设计

    两种常见的PCB板拼版设计...
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  • PCBA焊盘与导线连接设计

    19-05-2020

    PCBA焊盘与导线连接设计

    焊盘与导线的连接,主要涉及片式元件,特别是小尺寸的片式元件。...
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  • 波峰焊接面元器件的布局设计要求

    19-05-2020

    波峰焊接面元器件的布局设计要求

    波峰焊接是通过熔融焊锡对元器件引脚进行焊料施加与加热的,由于波峰与PCB的相对运动以及熔融焊锡的“粘...
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  • 表面组装元器件焊盘设计要求

    19-05-2020

    表面组装元器件焊盘设计要求

    焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计,一般应从以下四个方面考虑。...
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