19-05-2020
PCBA中阶梯钢网的应用设计
在PCBA加工中，阶梯钢网的使用很普遍，但对元器件的布局有一定的要求。...
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19-05-2020
PCBA通信线卡的工艺特点
通信板主要有两类——背板（Back Plane）和线卡（Line Card），后者也称为单板。...查看 -
19-05-2020
PCBA散热焊盘的设计要求
所谓散热焊盘，是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘，通常功率比较小，主要通过散热焊盘上的散热孔将热量...查看 -
19-05-2020
两种常见的PCB板拼版设计
两种常见的PCB板拼版设计...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盘与导线连接设计
焊盘与导线的连接，主要涉及片式元件，特别是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局设计要求
波峰焊接是通过熔融焊锡对元器件引脚进行焊料施加与加热的，由于波峰与PCB的相对运动以及熔融焊锡的“粘...查看 -
19-05-2020
表面组装元器件焊盘设计要求
焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。...查看 -
19-05-2020
PCBA组装可靠性设计要求
PCBA组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。...查看 -
19-05-2020
PCBA在线测试设计要求需要注意的地方
在线测试（In-Circiut Test）是指采用隔离技术在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试...查看
