PCBA通信线卡的工艺特点

通信板主要有两类——背板（Back Plane）和线卡（Line Card），后者也称为单板。

背板作为插箱或机柜内各线卡间供电和信号互联的PCB，主要特点就是类别板厚、尺寸大、层数多。一般不会有复杂的贴装元件，主要以压接连接器为主，组装工艺相对简单。

线卡是通信产品主要的部件，工艺上体现在高密度、高散热、高速三方面。一般线卡的尺寸也比较大，使用的元件封装类别也很多，是所有电子产品中工艺最复杂的一类产品。

通信线卡结构特点：

线卡通常安装在标准机柜插箱中，而不像其他电子产品那样用螺钉安装在机壳或机箱结构件上。因而其结构具有典型特征，一边有连接器，对应的另一边有面板。由于线卡采用导轨安装，安装与维护期间有时需要插拔操作，因此，线卡必须满足一定的强度要求和平整度要求。通信线卡具有以下特点:

（1）尺寸大；

（2）元件封装种类与数量多；

（3）元件工艺要求差异大；

（4）组装密度大；

（5）功耗大，多带有散热器；

（6）寿命要求长、可靠性要求高。

另外，在生产方面，也具有显著的特点，就是“多品种、小批量”。这些特点，使得通信PCBA组装工艺复杂化。某工艺具有以下特点：

（1）工艺路径长。

通信线卡上有些元器件需要采用表面组装工艺，有些需要采用波峰焊接工艺，还有些需要采用选择性波峰焊接工艺或手工焊接工艺，很少只用一种工艺方法能够完成组装，往往需要多种工艺方法组合使用，这样就使得工艺路径比较长。

（2）封装差异比较大，对焊膏量的需求不同。

通信线卡上不仅有共面性差、需要厚焊膏印刷的元器件，也有引脚间距比较小、需要薄焊膏印刷的元器件，比较这些不同工艺特点元器件的需求就成为工艺设计最大的难点——元件布局时必须考虑焊膏量的分配问题，是采用钢网扩窗的方法还是采用阶梯钢网的方法，必须提前确定并给出需要的最小实施空间（周围禁布区域）

（3）装配作业多，组装应力源多。

通信线卡组装除了电子元器件焊接外，还会有分板、压接、装螺钉、装散热器、装加强筋等操作，这些作业在很多厂家仍然采用人工方式，作业过程往往会引起PCB的弯曲，而PCB的弯曲是导致片式电容开裂、BGA焊点断裂的常见因素。如何减少PCBA组装时的应力是工艺设计的任务之一。