PCBA散热焊盘的设计要求

1、背景说明

所谓散热焊盘，是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘，通常功率比较小，主要通过散热焊盘上的散热孔将热量分散到接地层。为了更好地散热，有时需要将散热孔设计为通孔（不塞孔），这样回流焊接时熔融焊料就会流到背面，形成锡珠，从而影响锡珠面的焊膏印刷。

2、设计要求

（1）为了减少锡珠现象，可以将孔设计为直径≤0.30mm或≥0.80mm的孔；也可以采用树脂塞孔表面电镀（POFV）设计。

（2）将散热焊盘全部布局在二次焊接面，接受锡珠存在。

（3）设计散热工艺层。如果PCB板厚<2.4mm，与散热孔连接的地层数<四层，一般熔融焊料会流进散热孔并形成锡珠现象。因此，建议如果与散热孔连接的地层数<四层，可以设计散热工艺层（当然，PCB层数一定能够实现），只要散热孔连接的大铜面超过六层，一般就不会形成锡珠现象。