PCBA焊盘与导线连接设计

1、背景说明

焊盘与导线的连接，主要涉及片式元件，特别是小尺寸的片式元件。连线位置以及连线宽度会影响熔融焊锡的铺展位置，容易引起片式元件的偏位。

2、设计要求

（1）表层线路与Chip元器件焊盘的连接。

原则上线路与Chip元件焊盘可以在任意点连接，但对采用回流焊进行焊接的Chip元器件，如电阻、电容，建议采用从焊盘中心位置对称引出的设计，特别是连线宽度超过0.3mm时有助于减少元件的偏转风险。

（2）大面积铜箔上焊盘的设计。

与大面积铜箔连接的表面安装焊盘，优先采用花焊盘设计。如果功能上有需求或组装密度比较高，也可采用阻焊膜定义焊盘设计（实连接，焊盘由阻焊开窗决定）。

（3）BGA角部连线的设计。

BGA角部焊盘最好不要采用连线方式引出，如果一定要采用这种设计，建议选用细、短连线。

（4）布线密度分为五级:

①一级布线密度。

a.插装孔布局在2.54mm网格上。

b.最小布线宽度与间距为0.25mm

c.1.27mm SMD焊盘间不走线，2.54mm插装孔间走一条0.25mm的线。

②二级布线密度。

a.插装孔布局在2.54mm网格上。

b.最小布线宽度为0.25mm

c.1.27mm SMD焊盘间走一条线，2.54mm插装孔间走一条0.25mm的线

③三级布线密度。

a.插装孔布局在2.54mm网格上。

b.最小布线宽度为0.20mm。

c.1.27mm SMD焊盘间走一条0.20mm线，2.54mm插装孔间允许通过两条0.20mm线。

④四级布线密度。

a.插装孔布局在2.54mm网格上。

b.最小布线宽度为0.127mm。

c.1.27mm SMD焊盘间允许通过两条0.127mm线，2.54mm插装孔间允许通过三条0.127mm的线。

⑤五级布线密度。

a.插装孔布局在2.54mm网格上。

b.最小布线宽度为0.10mm

c.1.27mm SMD焊盘间允许通过三条0.10mm的线，2.54mm插装孔间允许通过四条0.10mm的线。