• 柔性PCB的制作工艺流程

    19-05-2020

    柔性PCB的制作工艺流程

    柔性印制电路板,在业界俗称为软板。它由柔性基材(PI/PET)、铜箔(Cu)及黏结剂(AD)贴合为一...
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  • PCBA元器件缩略词说明

    19-05-2020

    PCBA元器件缩略词说明

    PCBA元器件缩略词说明...
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  • PCBA可制造性设计的基本原则

    19-05-2020

    PCBA可制造性设计的基本原则

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  • 焊点的可靠性测试方法

    19-05-2020

    焊点的可靠性测试方法

    在选择焊料品种时,我们不仅要关心焊料本身的机械性能,而且更要关心焊料所形成焊点的可靠性。...
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  • PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

    19-05-2020

    PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

    PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因...
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  • PCBA加工中的混装工艺

    19-05-2020

    PCBA加工中的混装工艺

    混装工艺的特点是:在PCB一侧(A面有数量不等的IC元器件,并插有通孔元器件,在PCB的另一侧(B面...
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  • IC引脚焊接后开路、虚焊的原因

    19-05-2020

    IC引脚焊接后开路、虚焊的原因

    IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷,产生的原因很多,主要原因有:共面性差,特别是FQF...
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  • 回流焊中锡珠生成原因与解决办法

    19-05-2020

    回流焊中锡珠生成原因与解决办法

    锡珠是回流焊常见的缺陷之一,其原因是多方面的,不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类,一类出...
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  • PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法

    19-05-2020

    PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法

    在PCBA生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器器(MLCC),其原因主要是由于热应力与机械应...
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