• 影响PCBA可制造性的设计要素要哪些?

    19-05-2020

    影响PCBA可制造性的设计要素要哪些?

    PCBA的可制造性设计,主要包括四个方面的设计要素。...
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  • 回流焊接面元件的布局设计要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局设计要求

    回流焊接具有良好的工艺性,对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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  • PCBA组装流程设计要求

    19-05-2020

    PCBA组装流程设计要求

    印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计,也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...
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  • 怎样设计好一个表面安装焊盘

    19-05-2020

    怎样设计好一个表面安装焊盘

    表面安装焊盘分为铜箔定义(也称非阻焊定义,NSMD)和阻焊定义(SMD)。...
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  • 元器件选型13项准则

    19-05-2020

    元器件选型13项准则

    特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单( Approved Vendor List,AV...
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  • 波峰焊接工艺特点有哪些?

    19-05-2020

    波峰焊接工艺特点有哪些?

    波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料),经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰,使预先装有元件的PCB...
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  • 什么是PCBA混装度

    19-05-2020

    什么是PCBA混装度

    在IPC-SM-782中有两个重要概念“Producibility Levels”(可生产性水平)和...
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  • 柔性PCB的制作工艺流程

    19-05-2020

    柔性PCB的制作工艺流程

    柔性印制电路板,在业界俗称为软板。它由柔性基材(PI/PET)、铜箔(Cu)及黏结剂(AD)贴合为一...
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  • PCBA元器件缩略词说明

    19-05-2020

    PCBA元器件缩略词说明

    PCBA元器件缩略词说明...
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