19-05-2020
PCBA可制造性设计的基本原则
PCBA可制造性设计的基本原则...
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19-05-2020
PCBA加工中的混装工艺
混装工艺的特点是:在PCB一侧（A面有数量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一侧（B面...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法
在PCBA生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器器（MLCC），其原因主要是由于热应力与机械应...查看 -
19-05-2020
PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法
PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量...查看 -
19-05-2020
PCBA免清洗焊接技术
清洗工艺要消耗能源、人力和清洗材料，特别是清洗材料带来的废气、废水排放和环境污染，已经成为必须重视...查看 -
19-05-2020
BGA的常见六大设计问题
BGA的常见六大设计问题...查看 -
19-05-2020
选择性波峰焊的优越性
由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
通孔回流焊工艺的优缺点分析...查看
