19-05-2020
常见的插装元器件布局设计缺陷
常见的插装元器件布局设计缺陷...
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19-05-2020
PCBA阻焊膜设计不良有哪些？
缺少阻焊会发生焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...查看 -
19-05-2020
焊盘两端不对称，走线不规范会引发什么问题？
焊盘设计应严格保持对称性，即焊盘图形与尺寸应完全一致，以保持焊料熔融时，元器件上所有焊点的表面张力能...查看 -
19-05-2020
安装孔金属化，焊盘设计不合理的表现
安装孔金属化，焊盘设计不合理的表现...查看 -
19-05-2020
可制造性设计理念的拓展
DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的，局限于PCB/PCBA，20世纪90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
白斑现象的发生与避免方法
发生白斑现象的PCB板有一个共同特点，就是都使用托盘（即掩模板）过波峰，而且白斑发生在靠近首先进入波...查看 -
19-05-2020
PCB插件孔与地/电层的连接设计
插装元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会...查看 -
19-05-2020
PCBA通信线卡的工艺特点
通信板主要有两类——背板（Back Plane）和线卡（Line Card），后者也称为单板。...查看 -
19-05-2020
掩模选择焊元件的布局设计要求
掩模选择焊，也称为托盘选择焊，是一种采用合成石托盘的局部波峰焊接工艺。...查看
