PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法

PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。

PCB扭曲的原因有如下几种:

1、PCB本身原材料选用不当，如PCB的T低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲；

2、PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲；

3、PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形；

4、夹具使用不当或夹具距离太小，例如波峰焊中指爪夹持太紧，PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形；

5、回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。

针对上述原因，其解决办法如下:

1、在价格和空间允许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳长宽比；

2、合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，以增加PCB的刚度；

3、在贴片前对PCB预烘，其条件是125℃/4h；

4、调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；

5、焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。