焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法

PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，也是焊接工艺中经常出现的问题之一。

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体或者是水蒸气，这里微量的气体水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀将导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围

下列原因之一均会导致PCB夹带水蒸气：

PCB在加工过程经常需要清洗干燥后再进行下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水蒸气进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡；

PCB加工前存放环境不好，湿度过高焊接时又没有及时干燥处理；

在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水蒸气会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水蒸气，遇到焊接高温后就会产生气泡。

解决办法为:

应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260℃/10s不应出现起泡现象；

PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；

PCB在焊接前应放在烘箱中预烘（120±5）℃/4h；

波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100℃~150℃，对于使用含水的助焊剂时，其预热温度应要达到110℃~155℃，确保水蒸气能挥发完。