• SMT无铅组装工艺表面处理总结

    19-05-2020

    SMT无铅组装工艺表面处理总结

    由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势，HASL工艺具有表面不平整的特性，一般用OSP...
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  • SMT贴片生产前必备的知识，电子工程师专用，广州SMT贴片加工厂鼎力钜献。

    19-05-2020

    SMT贴片生产前必备的知识，电子工程师专用，广州SMT贴片加工厂鼎力钜献。

    在每个电子产品生产之前，我们需要知道有哪些环节会影响生产的进度和品质，只要我们在生产之前注意到这些细...
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  • 广州SMT贴片厂专用，SMT贴片生产110个小常识

    19-05-2020

    广州SMT贴片厂专用，SMT贴片生产110个小常识

    作为一个专业的广州SMT加工厂，针对SMT加工的一些常见问题，我们汇集起来，给大家做一个简单的解答。...
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  • 印制电路板及装配无铅化的要求原因

    19-05-2020

    印制电路板及装配无铅化的要求原因

    当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅...
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