通孔回流焊工艺的优缺点分析

通孔回流焊工艺的优点：

1、可以利用现有的SMT设备来完成组装焊接THC/THD，节省成本和投资。

2、目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD；在以表面贴装为主的PCB上使用通孔回流焊工艺，摒弃了波峰焊工艺和手工插装工艺，实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。

3、多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。

4、需要的设备、材料和人员较少。

5、可降低生产成本和缩短生产周期。

6、可降低因波峰焊带来的高缺陷率。

7、可省去一个或一个以上的热处理步骤，从而改善可焊性和电子组件的可靠性。

通孔回流焊工艺的缺点：

1、焊膏用量特别大。

2、助焊剂挥发后形成的残留物很多，会对机器造成污染。

3、由于通孔和异形组件要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元器件应采用在183℃（最好是220℃达40S）以上、峰值温度235℃、60~90s内不发生劣化的树脂制造。元器件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定性、收缩和介电特性等方面的标准。

4、QJ165B对通孔焊接点的标准是PCB焊接面（B面）焊接润湿角的存在和焊料充满至少100％板厚的通孔。

通孔回流焊工艺的主要技术挑战是，如何在具有高密度引脚元器件的通孔里面和周围印刷足够的锡膏，使得在B面形成可接受的焊接点，以满足QJ165B的要求。因为在通孔回流焊工艺中，在A面形成焊接润湿角不是问题，因为锡膏是从A面印刷的。

5、由于焊膏中金属成分体积占焊膏体积的50％左右，需要优化通孔焊盘设计，模板设计，确保足够的焊膏量，防止少锡和空洞。

6、与普通波峰焊工艺相比，通孔回流焊工艺的技术难度较高PCB的厚度、镀孔尺寸、PCB焊盘尺寸、焊膏印刷量、元器件引线直径、元器件引脚间距、焊膏的金属含量、印刷网板的设计、元器件的安装及焊点的检测等会影响焊点的形状。例如，焊膏量的计算:通孔回流焊工艺焊膏量的计算十分麻烦。