19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局设计要求
波峰焊接是通过熔融焊锡对元器件引脚进行焊料施加与加热的，由于波峰与PCB的相对运动以及熔融焊锡的“粘...
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19-05-2020
表面组装元器件焊盘设计要求
焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。...查看 -
19-05-2020
PCBA的热设计要求
PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。...查看 -
19-05-2020
影响PCBA可制造性的设计要素要哪些？
PCBA的可制造性设计，主要包括四个方面的设计要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA组装流程设计要求
印制电路板组件（PCBA）的组装流程设计，也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
元器件选型13项准则
特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
选择性波峰焊的三大分类
选择性波峰焊接工艺有多种，如掩模选择性波峰焊接、移动喷嘴选择性波峰焊接和固定喷嘴选择性波峰焊接，各有...查看 -
19-05-2020
波峰焊接工艺特点有哪些？
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡的焊料），经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB...查看
