19-05-2020
PCBA电路板设计时需注意的13条内容
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19-05-2020
BGA焊盘设计八大注意事项
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19-05-2020
四种常见的表面组装元器件包装
表面组装元器件的包装有散装、盘状编带包装、管式包装和托盘包装四种类型。...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事项
表面组装元器件存放的环境条件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面组装元器件的选择条件
选择表面组装元器件，应该根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...查看 -
19-05-2020
现代电子装联五大核心理念
现代电子装联应秉承“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”这一现代电子装联的核...查看 -
19-05-2020
焊锡膏的分类有哪些？
焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方...查看 -
19-05-2020
电子装联技术与产品质量的关系
电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点...查看 -
19-05-2020
焊锡膏的选用与使用注意事项
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