• PCB电路板温度过高的危害及散热设计的目的与方式

    19-05-2020

    PCB电路板温度过高的危害及散热设计的目的与方式

    PCBA电路板导热和散热设计工艺性要求...
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  • PCBA电路板导热和散热设计工艺性要求

    19-05-2020

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  • BGA的常见六大设计问题

    19-05-2020

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  • 元器件布放和元器件焊盘设计要求

    19-05-2020

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  • 选择性波峰焊的优越性

    19-05-2020

    选择性波峰焊的优越性

    由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接,不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接,具有更好的工艺性和可靠性。...
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  • 通孔回流焊工艺的优缺点分析

    19-05-2020

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  • 表面贴装元器件的焊接可靠性

    19-05-2020

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  • PCBA电路板设计时需注意的13条内容

    19-05-2020

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  • BGA焊盘设计八大注意事项

    19-05-2020

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