电子装联技术与产品质量的关系

电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点的可靠性程度对装备产品效能和服役生命周期产生较大影响。即使一块简单的电路功能模块，其焊点的数量也远远超过元器件的数量；每个焊点的质量不仅直接影响产品的电气性能，还严重影响产品性能的稳定性及使用的可靠性。

一个焊点的失效不仅有可能导致元器件、组件或电子装备产品不能实现预期功能，甚至还会导致整个大型系统的失败。因此，电子装联焊接工艺的质量已成为影响电子设备可靠性的关键因素。

调研结果表明:在电子整机产品焊接质量问题中，约75％是由印制电路板组件焊点故障引起的。由于大量高密度封装元器件及新工艺的应用，造成了PCBA的焊点缺陷、检测定位困难、可视性及可维修性差，甚至不可维修的后果。在电装装配及焊接过程中，焊点缺陷是直接影响装配质量的重要因素，部分缺陷在检验过程中并不容易被发现，特别是大部分隐形“虚焊”和部分“冷焊”只能在后期的调试及使用过程中才会被发现。

电子产品的电子装联焊接质量问题是一个系统工程，要解决这个问题，既不能就事论事，也不能避重就轻。电子装联焊接质量问题涉及设计可制造性、物流质量、工艺优化、管理模式和人员素质五大方面。我们既要抓住主要矛盾和矛盾的主要方面，同时要高度关注细节，因为“细节决定成败”。必须从可制造性设计、物流、工艺优化和质量监控四个层面对电子产品研制生产全过程工艺质量控制提出要求，覆盖典型组装焊接工艺类型，新型元器件、新材料、新技术应用和关键工序质量控制要求。

把设计和工艺结合在一起，把工艺和工艺过程控制结合在一起，提出电子装联的质量要求和质量目标，以及实现上述质量目标的设计、物料、工艺优化和质量监控措施。