焊锡膏的分类有哪些？

焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方。通常可按以下性能分类:

1.按合金焊料粉的熔点分类

焊锡膏按熔点分为高温焊锡膏（217℃以上、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为17~183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊锡膏的熔点可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。

2.按焊剂的活性分类

焊锡膏按焊剂活性分类有“R”级（无活性）、“RMA”级（中度活性）“RA”级（完全活性）和“SRA”级（超活性）。一般“R”级用于航天、航空电子产品的焊接，“RMA”级用于军事和其他高可靠性电路组件，“RA”级用于消费类电子产品，使用时可以根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。

3.按焊锡膏的黏度分类

焊锡膏黏度的变化范围很大，通常为100~60a.s，最高可达00as以上使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。

4.按清洗方式分类

焊锡膏按清洗方式分类可分为:

• 有机溶剂清洗类。如传统松香焊膏（其残留物安全无腐蚀性）含有卤化物或非卤化物活化剂的焊膏。

• 水清洗类。活性强，可用于难以钎焊的表面焊后残渣易于用水清除。使用此类焊锡膏印刷网板寿命长。

• 半水清洗和免清洗类。一般用于半水清洗和清洗的焊锡膏不含氯离子，有特殊的配方，焊接过程要氮气保护；其非金属固体含量极低，焊后残留物少到可以忽略，减少了清洗的要求。从保护环境的角度考虑，水清洗、半水清洗和免清洗是电子产品工艺的发展方向。