焊锡膏的选用与使用注意事项
焊锡膏的选用原则
焊锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级。
根据不同的涂覆方法选用不同黏度的焊锡膏，一般焊锡膏分配器用黏度为100200Pa·s，丝网印刷用黏度为100~300Pa·s，漏印模板印刷用黏度为200~600Pa·s
精细间距印刷时要选用球形、细粒度焊锡膏。
双面焊接时，第一面采用高熔点焊锡膏，第二面采用低熔点焊锡膏，保证两者相差30~40℃，以防止第一面已焊元器件脱落。
当焊接热敏元器件时，应采用含铋的低熔点焊锡膏。
采用免洗工艺时，要用不含氯离子或其他强腐蚀性化合物的焊锡膏。
焊锡膏使用的注意事项
焊锡膏通常应该保存在2~5℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。即使如此，超过使用期限的焊锡膏也不得再用于生产正式产品。焊锡膏的取用原则是先进先出。
一般应该在使用前至少4h从冰箱中取出焊锡膏，待焊锡膏达到室温后，才能打开焊锡膏容器的盖子，以免焊锡膏在升温过程中凝结水汽。假如有条件使用焊锡膏搅拌机，焊锡膏回到室温下只需要15min即可投入使用。
观察焊锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，也要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的黏度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入所使用焊锡膏的专用稀释剂，稀释并充分搅拌以后再用。
使用时取出焊锡膏后，应及时盖好容器盖，避免助焊剂挥发。
涂敷焊锡膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。
把焊锡膏涂敷到印制板上的关键，是要保证焊锡膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。如果涂敷不准确，必须擦洗掉焊锡膏再重新涂敷，擦洗免清洗焊锡膏不得使用酒精。
印好焊锡膏的电路板要及时贴装元器件，尽可能在4h内完成回流焊。
免清洗焊锡膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷作业的间隔超过1h，必须把焊锡膏从模板上取下来并存放到当天使用的单独容器里，不要将回收的焊锡膏放回原容器。
