• 四种常见的表面组装元器件包装

    19-05-2020

    四种常见的表面组装元器件包装

    表面组装元器件的包装有散装、盘状编带包装、管式包装和托盘包装四种类型。...
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  • 使用SMT元器件的注意事项

    19-05-2020

    使用SMT元器件的注意事项

    表面组装元器件存放的环境条件...
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  • PCBA加工中表面组装元器件的选择条件

    19-05-2020

    PCBA加工中表面组装元器件的选择条件

    选择表面组装元器件,应该根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...
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  • 现代电子装联五大核心理念

    19-05-2020

    现代电子装联五大核心理念

    现代电子装联应秉承“设计是源头,物料是保障,工艺是关键,管理是根本,理念是核心”这一现代电子装联的核...
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  • 焊锡膏的分类有哪些?

    19-05-2020

    焊锡膏的分类有哪些?

    焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方...
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  • 电子装联技术与产品质量的关系

    19-05-2020

    电子装联技术与产品质量的关系

    电子装联技术是电子装备制造业的基础,电子装联焊接是其核心工艺;焊点作为焊接的结果,其形成的电连接节点...
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  • 焊锡膏的选用与使用注意事项

    19-05-2020

    焊锡膏的选用与使用注意事项

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  • 电子装联用基本电路设计文件

    19-05-2020

    电子装联用基本电路设计文件

    电子装联用基本电路设计文件...
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  • SMB设计的九大基本原则

    19-05-2020

    SMB设计的九大基本原则

    布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸,将元器件均匀整齐地布置在PCB上,并能满足整机的机械和电...
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