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19-05-2020
SMT再流焊的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示,通常由五个以上的温区组成....
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19-05-2020
SMT中贴片元件立碑现象的机理分析
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning),吊桥(Drawbridging),石柱(Ston...
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19-05-2020
SMT无铅组装工艺表面处理总结
由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势,HASL工艺具有表面不平整的特性,一般用OSP...
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19-05-2020
考虑PCB变形时的器件布局要求
诺的电子从PCB设计方便简述了机械应力对PCB器件布局的影响,从而更合理的进行PCB器件的布局...
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19-05-2020
SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查
SMT电子组装工艺失效分析尤为重要,能有效指导后续流程改进,其中使用最为广泛的外观检查能明确并记录问...
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19-05-2020
SMT电子组装工艺可靠性技术标准
在SMT电子组装工艺中,需要履行相关的国际技术标准,以提升电子元器件组装的质量要求,同时为可靠性试验...
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19-05-2020
电子组装工艺可靠性筛选方法
根据电子产品的使用情况,会适用到各种筛选方法:目检和镜检筛选、X射线筛选、红外线筛选、功率老化、温度...
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19-05-2020
SMT电子组装过程可靠性试验设计
在SMT电子组装过程中,可靠性试验设计根据不同方案选择不同的试验方法,最大程度暴露元器件和工艺的缺陷...
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19-05-2020
SMT贴片加工过程中静电防护的目的和原则
SMT贴片工艺中,静电防护尤其重要,以防止对元器件的损害。一般来说,静电防护的方法有:静电工艺控制法...
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