波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

1.拉尖

产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失败，元器件引线可焊性差。

解决办法：调整传送速度到合适位置，调整预热温度，调整锡锅温度，调整传送带角度，优选喷嘴，调整波形，调换焊剂，解决引线可焊性。

2.桥连

产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不适合和印制板变形。

解决办法:调整预热温度，调整锡锅温度，化验焊锡的Sn和杂质含量,调整焊剂密度，或换焊剂，更改PCB设计，检查PCB质量。

3.虚焊
产生原因:元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送带速度过快，锡锅温度低。
解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度。

4.锡薄
产生原因:元器件引线可焊性差，焊盘太大，焊盘孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，汗剂涂抹不匀，焊料含锡量不足。
解决办法:解决引线可焊性，设计减小焊盘，减小焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度，检查预涂焊剂装置,化验焊料Sn含量。

5.漏焊（局部焊开孔）
产生原因:引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不匀，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相容，工艺流程不合理。
解决办法:解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性，检查调整传送装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。

6.印制板变形大
产生原因:工装夹具故障，装夹具操作问题，pcb预加热不均，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB选材问题，PCB储藏受潮，PCB太宽。

6浸润性差
产生原因:元器件/焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热/锡锅温度不够。
解决办法:测试元器件/焊盘可焊性，换助焊剂，增加预热/锡锅温度。