19-05-2020
电路板制作(一)遭遇强热
空白多层板能够通过五次模拟回焊的考验，也难以保証组装者在回焊作业上的安全无羔，仍然会在实装中出现某些...
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19-05-2020
PCBA加工合同
PCBA来料加工合同需要慎重考虑PCB、元器件、工艺流程、质量控制及评价标准、售后服务等重要方面。现...查看 -
19-05-2020
电路板焊接的品质要求
为方便业者读者们儘快瞭解无铅焊接的各种品质规格起见，特将有关无铅焊接之全新资料加以整理与剖析，提前让...查看 -
19-05-2020
电路板BGA之绿漆施工
事实上一般封装载板之设计者与生产者，对此种逻辑都还不太瞭解，使得手机电路板板上各种BGA承接小垫，在...查看 -
19-05-2020
电路板品质检查及SMT技术的缺失
各种电路板SMT锡膏所形成的銲点，都免不了会出现大小多寡不等的空洞，尤其以BGA/CSP球脚类銲点的...查看 -
19-05-2020
电路板品检的用途
电子工业所用的内视镜，不但可以观察BGA/CSP等面积阵列元件之球脚品质，以及PLCC之外围序列向内...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分级与考试
因应无铅焊接而全新改版，针对半导体SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
国内外无铅焊料专利发展概况
本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法，比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国...查看 -
19-05-2020
电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法
就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍。并对现有...查看
