19-05-2020
SMT红胶如何固化？
SMT红胶固化工艺中，可以采用热固化和光固化，避免在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。...
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19-05-2020
李贤兵：SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
锡珠的产生会对电子产品的轻薄化技术要求产生严重影响，本文重点介绍锡珠产生机理及控制方法，对于PCBA...查看 -
19-05-2020
无铅烙铁焊接的主要困难和对应策略
实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了...查看 -
19-05-2020
回流焊的结构和焊接曲线
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(ReflowOven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化...查看 -
19-05-2020
ABI发布Apple Watch 拆解报告——苹果手表PCB设计布局
众人期待的Apple Watch以公开发售，而Apple Watch的内部PCB构造也成为了很多电子...查看 -
19-05-2020
红胶与UV胶的作用原理及区别对比
红胶的的作用就是使零件牢固地粘贴于 PCB 表面,防止其掉落。UV胶一定不能黏在焊盘上, 它在实际生...查看 -
19-05-2020
SMT回流焊焊接问题归类
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工中的器件开裂问题
在SMT组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,图一为MLCC多层陶瓷电容结构...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工工艺流程
SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中...查看
