19-05-2020
使用真空吸笔进行贴片的操作步骤
锡膏印刷后，下一个工艺过程是将SMT元器件贴放在PCB 相应的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手...
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19-05-2020
真空吸笔贴片的工作原理
锡膏印刷后，下一个工艺过程是将SMT 元器件贴放在PCB 相应的位置。由于SMT 元器件不可以直接用...查看 -
19-05-2020
CSP 的分类
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...查看 -
19-05-2020
芯片级封装（CSP）的识别
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...查看 -
19-05-2020
常见回流焊接不良的诊断与处理
在SMT加工制程中，常见回流焊接不良有桥接、立碑、虚焊和焊接不良等问题，接下来就介绍焊接不良的诊断与...查看 -
19-05-2020
SMT 生产中的质量管控
尽管在 SMT生产中实行严格的工艺管理，但在实际的生产过程中，常出现一些与工艺要求不符的不良状况，根...查看 -
19-05-2020
SMT 生产中质量检验的认知
① SMT 生产中质量检验目的的认知。在SMT 装配工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制...查看 -
19-05-2020
RoHS 制程管理
a.RoHS 制程转换管理。RoHS 教育培训——所有参与SMT制程 生产的人员必须经过相关教育培训...查看 -
19-05-2020
RoHS 物料选择
无铅合金选择：选择用来取代铅的材料必须满足原料来源广泛、无毒性、易于使用、可循环再生的的特点。Sn，...查看
