RoHS 制程管理

a.RoHS 制程转换管理。

RoHS 教育培训——所有参与SMT制程 生产的人员必须经过相关教育培训并认证合格，实行配证上岗。不同的级别和工站进行不同的训练，有训练记录。

RoHS 文件管控——发行专用文件实现RoHS 生产中各环节的管控。如《RoHS 物料与产品管理办法》、《RoHS 通用转换作业办法》、《RoHS 标签使用及区域标签作业办法》、《维修焊锡标准作业规范》、《无铅PCB 进料检验作业规范》、《无铅PCB检验规范》、《RoHS 晶片电阻检验规格》、《全自动波峰焊操作保养手册》等。

RoHS 区分隔离——关键区分有铅与无铅。使用标识管理，如RoHS 生产区域标识、RoHS 物料标识、RoHS 专用治具标识、人员标识。如图1-2-39 所示。

图1-2-39　RoHS 专用标识

RoHS 制程转换检查——RoHS 生产前对生产线及相关区域等方面进行检查，以确保一切都符合制程工艺要求。如表1-2-22 所示。

                                                                                 表1-2-22　RoHS产品生产前检查表

b.无铅印刷工艺管理。

工站的管理等同于有铅制程，但模板要采用无铅制程模板，锡膏要选用无铅锡膏。

c.无铅回流焊接工艺管理。

无铅回焊的特点：高温，较差润湿性，焊点外观黯淡粗糙，延展性差，空洞多。为了获得良好的焊接品质，通常选用氮气回焊设备。空气回流焊设备采用还需要有过滤器系统，最小化排放废气污染以满足环保要求。

工站的管理等同于有铅制程，但在PCBA加工无铅制程的工艺参数设置有别于有铅制程。如温度曲线也要进行实时监控、记录处理。RoHS 温度的提升需要对测温板的使用寿命重新评估。

RoHS 回焊温度曲线的规格来自于锡膏供应商的推荐、行业标准的规定、客户的要求以及工程检验。

d.无铅波峰焊接工艺管理。

站的管理等同于有铅制程，但无铅制程的工艺参数设置有别于有铅制程。如波峰焊炉温度也要进行实时监控、记录处理。并且由于无铅波峰焊需高温、而流动性和润湿性较差，易产生锡渣，焊点外观黯淡粗糙，延展性差，无铅焊料会腐蚀与它接触的设备部件。因此RoHS制程的波峰焊设备要采用耐高温，耐腐蚀的合金材料（不锈钢+镀钛合金）或使用专用的RoHS设备。现有的波峰焊设备转换RoHS 时必须注意以下几点。

· 锡槽必须先用纯锡清洗，然后熔无铅锡条。

· 所有用于有铅的容器在投入RoHS 应用时必须仔细清洁。

· 锡槽合金成必须定期检测。

· 所有PTH 元件必须保证为RoHS 元件。

· 所有操作都应有相应的记录。

e.无铅焊接检查管理。

RoHS 制程目检的检查标准要做修正，检验人员需要重新进行教育培训，增强对无铅焊接的认识；采用新版IPC-A-610D，其中增加了对无铅焊接的检验标准；AOI 检验没有大的影响，但需要针对无铅工艺进行重新设定。

f.无铅ICT 测试管理。

重新制定测试方案和操作流程，检验人员需要重新进行教育培训。