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19-05-2020
回流焊过程中的冷焊问题原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流现象的焊点,例如,出现粒状焊点和不规则形状焊点,或焊粉不完全融合。冷...
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19-05-2020
SMT锡膏印刷要求及工艺性能
SMT电子组装过程中,锡膏印刷至关重要,是觉得焊接可靠性的关键环节。在锡膏印刷中,要保持锡膏的一致性...
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19-05-2020
技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料
铟泰公司日前发布一款无铅焊膏BiAgX,可用来替代传统的无铅产品,具有成本低,可靠性高等有点,满足电...
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19-05-2020
广州SMT贴片厂专用,SMT贴片生产110个小常识
作为一个专业的广州SMT加工厂,针对SMT加工的一些常见问题,我们汇集起来,给大家做一个简单的解答。...
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19-05-2020
印制电路板及装配无铅化的要求原因
当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程与产品上不允许有铅...
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