真空吸笔贴片的工作原理

锡膏印刷后，下一个工艺过程是将SMT 元器件贴放在PCB 相应的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手接触贴装，因此在手工组装的过程中，必须用镊子或者真空吸笔来进行，待手工贴片完成后，用小型台式回焊炉进行回流焊接，使元器件与 PCB 更好地焊接在一起。

真空吸笔的工作原理是人工模拟贴片机的贴片嘴，通过贴片笔自身产生的空气压强差（反向真空），将贴片元器件从料带直接吸起，通过已调整的气压吸力保证真空笔吸着力小于锡膏的黏着力，使元器件被放置在相应的焊盘（PADS）上。

真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具。它比传统使用的镊子更稳定，效率更高。由于吸笔直接从料带拿料，避免了对元器件拾取不当造成的浪费，同时由于没有组件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，避免用镊子夹元器件的边位造成焊盘位的破坏，从而避免后续焊接中出现锡珠、连焊及焊桥等现象。而且，使用真空吸笔吸放置IC集成块，能避免IC 引脚歪斜造成的假焊、连焊等现象。