CSP 的分类

CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接近裸芯片（通常封装尺寸与裸芯片之比约为 1.14:1，不超过 1.2:1），它的目的是在使用功能更多、性能更好、更复杂的超大规模集成电路时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。CSP 外部端子间距大于0.5mm，并能适应SMT回流焊组装，更适用于引脚数少的场合。

① 传统导线架形式（Lead Frame Type），代表厂商有富士通、日立、罗姆（Rohm）、高士达（Gold star）等。

② 硬质内插板型（Rigid Interposer Type），代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等。

③ 软质内插板型（Flexible Interposer Type），其中最有名的是Tessera 公司的microBGA，CTS 的sim-BGA 也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

④ 晶圆尺寸封装（Wafer Level Package）：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP 是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。