使用真空吸笔进行贴片的操作步骤

锡膏印刷后，下一个工艺过程是将SMT元器件贴放在PCB 相应的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手接触贴装，因此在手工组装的过程中，必须用镊子或者真空吸笔来进行，待手工贴片完成后，用小型台式回焊炉进行回流焊接，使元器件与 PCB 更好地焊接在一起。

① 准备好元器件、吸笔和印刷后的PCB，如果要贴片特别小的元器件，最好准备一个放大镜台灯。

② 根据要吸放的元器件尺寸，将相对应大小的吸盘装在吸笔嘴上。

③ 把吸盘平行放置在元器件上方，按下吸笔上的按钮使笔内的装置空气排出，然后放开按钮，产生真空吸力把元器件吸起。

④ 把吸起的元器件放在PCB 对应的焊盘上，按下按钮，笔杆内真空装置排出空气，使元器件从吸盘上脱落。

值得注意的是，在手工贴片完成后，一定要检查贴片元器件的类型、极性、数量及位置是否正确。