19-05-2020
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出...
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19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法
PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
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19-05-2020
表面贴装元器件的焊接可靠性
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19-05-2020
PCBA电路板设计时需注意的13条内容
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19-05-2020
BGA焊盘设计八大注意事项
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19-05-2020
七种常见的集成电路的封装形式
七种常见的集成电路的封装形式...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面组装元器件的选择条件
选择表面组装元器件，应该根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...查看
