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19-05-2020
PCBA焊盘与导线连接设计
焊盘与导线的连接,主要涉及片式元件,特别是小尺寸的片式元件。...
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19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性,对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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19-05-2020
PCBA组装流程设计要求
印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计,也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...
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19-05-2020
L形引脚封装的工艺特点
L形引脚,也称鸥翼形引脚(Gull- wing leader),此类封装有很多种,主要有SOIC、 ...
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19-05-2020
通孔回流焊接工艺详解
通孔回流焊接是一种插装元件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊...
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19-05-2020
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
锡珠是回流焊常见的缺陷之一,其原因是多方面的,不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类,一类出...
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19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法
PCB板在焊接后(包括回流焊、波峰焊),会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的...
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19-05-2020
PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法
PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题,它会对装配以及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量...
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19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
通孔回流焊工艺的优缺点分析...
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