19-05-2020
SMT贴片加工中焊接的焊点剥离问题
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，是在SMT焊接过程中焊点和焊盘之间出现断层而剥离.处理此问题...
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19-05-2020
SMT贴片中金对焊点的影响
在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊...查看 -
19-05-2020
BGA焊接中的开焊问题及解决办法
BGA焊接的开焊可由几种因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，贴装偏位，热失配以及穿过阻焊...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工中的器件开裂问题
在SMT组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,图一为MLCC多层陶瓷电容结构...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工工艺流程
SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引线可焊性差，焊盘太大，焊盘孔太大...查看 -
19-05-2020
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧
PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天诺的电子资深一线手工焊接师傅...查看 -
19-05-2020
SMT生产中助焊剂的选用原则
由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如文中所述。...查看 -
19-05-2020
波峰焊的结构组成及其原理和功能
目前所用的波峰焊通常由装版系统，焊剂涂覆系统，预热系统，焊接系统，电气，机械结构系统结构系统组成。...查看
