SMT贴片加工工艺流程

SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单独进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。

1.锡膏-再流焊焊工艺，如图一所示，该工艺流程的特点为，简单快捷，有利于产品的体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

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2.贴片-波峰焊工艺，如图二所示，该工艺流程的特点为利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元器件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程工电子产品组装使用，如混合安装。

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3.混合安装工艺流程如图三所示，该工艺流程的特点为充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉价的优点，多见于消费类电子产品的组装。

4.双面均采用锡膏-再流焊工艺如图四所示。

该工艺流程的特点是，采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间，是实现安装面积最小化的必经之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品 中，手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。