• PCBA组装爆板原因分析及预防--CTI参数要求的PCB

    19-05-2020

    PCBA组装爆板原因分析及预防--CTI参数要求的PCB

    ...
    查看
  • 锡膏使用常见工艺问题及分析

    19-05-2020

    锡膏使用常见工艺问题及分析

    焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法,影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未...
    查看
  • 红胶与锡膏工艺之根本区别?

    19-05-2020

    红胶与锡膏工艺之根本区别?

    红胶制程须再经波焊制程,完成零件与PWB的焊接,流程稍长,增加人力与制造成本,锡膏制程经回流焊便完成...
    查看
  • 回流焊红胶工艺与锡膏工艺

    19-05-2020

    回流焊红胶工艺与锡膏工艺

    ...
    查看
  • PCB问题 封装湿敏零件烘烤常见问题整理

    19-05-2020

    PCB问题 封装湿敏零件烘烤常见问题整理

    ...
    查看
  • PCB问题 如何局部增加SMT制程中的锡膏或焊锡量

    19-05-2020

    PCB问题 如何局部增加SMT制程中的锡膏或焊锡量

    ...
    查看
  • PCB工艺 二次回焊时避免第一面零件掉落的解决方法

    19-05-2020

    PCB工艺 二次回焊时避免第一面零件掉落的解决方法

    ...
    查看
  • SMT加工过程中不可忽视的八大超级细节

    19-05-2020

    SMT加工过程中不可忽视的八大超级细节

    ...
    查看
  • PCB工艺 SMT重大设计

    19-05-2020

    PCB工艺 SMT重大设计

    ...
    查看

微信公众号