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19-05-2020
PCBA组装爆板原因分析及预防--CTI参数要求的PCB
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19-05-2020
锡膏使用常见工艺问题及分析
焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法,影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未...
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19-05-2020
红胶与锡膏工艺之根本区别?
红胶制程须再经波焊制程,完成零件与PWB的焊接,流程稍长,增加人力与制造成本,锡膏制程经回流焊便完成...
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19-05-2020
回流焊红胶工艺与锡膏工艺
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19-05-2020
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