回流焊的结构和焊接曲线

回流焊的结构如下图所示。

①总电源开关：I接通电源；O断开电源。

②彩色显示器:显示操作信息,方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数 。

③键盘:输入信息,完成对机器控制 。

④三色灯:显示机器工作状态 。

?红色:机器处于 A]1ARM状态,此时机器无法工作,必须排除故障。

?黄色:WARNING状态或者 NEW JOB下裁。

?绿色:机器处于正常状态。

例如:某温区设定温度为200℃,正常范围设定为15℃,警报范围设定为40℃,当前温度处在185~215℃时亮绿色灯,当前温度在160~185℃或者在215~240℃时亮黄色灯,当前温度在低于160℃或者高于240℃时亮红灯。

⑤RESET键:每当按下“ E-STOP”键后重新开机时需要按下“ RESET”键以初始化炉子;当机器刚开始生产时需要按下“ RESET”键。

⑥E-STOP键:当为'子出现紧急情况时按下该键以中断所有电源,只有计算机继续工作 。

⑦EHC KEY:用于调节轨道宽度 。

⑧H00DKEY:用于炉子結制 H00D的升降。

⑨轨道:用于 PCB 的传送,有链网和链条两种,链网生产单面,链条生产反面。

⑩加油瓶:自动添加高温链条油装置,以洞滑轨道。

回流焊的工作流程如上图所示，焊接曲线图如下图所示。

第1阶段:温度须以大约每秒3℃的速率上升,以限制锡音中的溶剂沸腾和飞減。 若温度上升太快,则溶剂沸腾,从而导致锡青中金属粉末到处飞溅,使之在冷却固化后形成小锡珠,影响产品的电气性能。 此外,还有一些电子元件对温度比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成元件炸裂 。

第2阶段:助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同 。 此时锡膏中的助焊剂会迅速将焊接材料表层氧化物和 PCB焊盘防焊表层破坏,使元件焊接端与 PCB焊盘充分接触。

第3阶段:温度继续上升,焊锡额粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。 这样在所有可能的表向上複盖,并开始形成锡焊点 。

第4阶段:这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表向。如果元件引脚与 PCB焊盘的间隙超过4 mil, 则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成場点开路 。