19-05-2020
BGA不饱满焊点的形成机理和解决办法
对于BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊...
查看
-
-
19-05-2020
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引线可焊性差，焊盘太大，焊盘孔太大...查看 -
19-05-2020
2015年第一季度大尺寸面板市场分析
根据市场调查研究数据显示，2015年第一季度，其中3月份大尺寸面板总出货量约为6880万片，月增长幅...查看 -
19-05-2020
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧
PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天诺的电子资深一线手工焊接师傅...查看 -
19-05-2020
2014全球PCB市场分析
2014全年以及2015年第一季度全球PCB产业一片欣欣向荣的景象，除了韩国PCB行业稍有落后。20...查看 -
19-05-2020
SMT生产中助焊剂的选用原则
由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如文中所述。...查看 -
19-05-2020
令人称叹的苹果新Macbook的PCB电路板的小巧
苹果和微软代表上当今世界上科技的顶尖水平，这一点从其对PCB大小的掌控设计就可窥得一般，经国外研究人...查看 -
19-05-2020
SMT生产中质量管理的ISO9000标准应用
表面组装技术是一项系统工程，它技术密集知识密集在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。在SMT生...查看 -
19-05-2020
SMT锡膏印刷要求及工艺性能
SMT电子组装过程中，锡膏印刷至关重要，是觉得焊接可靠性的关键环节。在锡膏印刷中，要保持锡膏的一致性...查看
