• 斯坦福大学发明一款60秒内充满手机的新型电池

    19-05-2020

    斯坦福大学发明一款60秒内充满手机的新型电池

    斯坦福大学研究组日前发明了一款新型快速充电电池,可以在60秒内为智能手机完成充电,而且具有安全、寿命...
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  • SMT无铅组装工艺表面处理总结

    19-05-2020

    SMT无铅组装工艺表面处理总结

    由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势,HASL工艺具有表面不平整的特性,一般用OSP...
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  • 考虑PCB变形时的器件布局要求

    19-05-2020

    考虑PCB变形时的器件布局要求

    诺的电子从PCB设计方便简述了机械应力对PCB器件布局的影响,从而更合理的进行PCB器件的布局...
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  • SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查

    19-05-2020

    SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查

    SMT电子组装工艺失效分析尤为重要,能有效指导后续流程改进,其中使用最为广泛的外观检查能明确并记录问...
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  • 技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料

    19-05-2020

    技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料

    铟泰公司日前发布一款无铅焊膏BiAgX,可用来替代传统的无铅产品,具有成本低,可靠性高等有点,满足电...
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  • SMT电子组装工艺可靠性技术标准

    19-05-2020

    SMT电子组装工艺可靠性技术标准

    在SMT电子组装工艺中,需要履行相关的国际技术标准,以提升电子元器件组装的质量要求,同时为可靠性试验...
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  • 联华电子从台积电客户手中抢得高端28纳米芯片订单

    19-05-2020

    联华电子从台积电客户手中抢得高端28纳米芯片订单

    联华电子从台积电手中抢走28纳米高端芯片的客户,包括高通、联发科在内,不仅如此,三星16/14纳米晶...
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  • 电子组装工艺可靠性筛选方法

    19-05-2020

    电子组装工艺可靠性筛选方法

    根据电子产品的使用情况,会适用到各种筛选方法:目检和镜检筛选、X射线筛选、红外线筛选、功率老化、温度...
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  • SMT电子组装过程可靠性试验设计

    19-05-2020

    SMT电子组装过程可靠性试验设计

    在SMT电子组装过程中,可靠性试验设计根据不同方案选择不同的试验方法,最大程度暴露元器件和工艺的缺陷...
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