BGA不饱满焊点的形成机理和解决办法

对于BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显 小于其他焊点。对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。

BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。贴片偏位或印锡偏位以及BGA焊盘与叛变过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸现象，造成不饱满BGA焊点。特别要注意的是，BGA器件的返修过程如果破坏了阻焊膜就会加剧芯吸现象的发生，从而导致不饱满焊点的形成。

不正确的设计也会导致不饱满焊点的产生。BGA焊盘上如果设计了盘中孔，很大一部分焊料会流入孔里，此时提供的焊膏量如果不足，就会形成低Standoff焊点。弥补的办法是增大焊膏印刷量，在进行钢网设计时要考虑到盘中孔吸收焊膏的量，通过增加钢网厚度或增大钢网开口尺寸来保证焊膏量的充足；另一个解决办法是采用微孔技术来代替盘中孔设计，从而减少焊料的流失。

另一个产生不饱满焊点的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足够的。但BGA与PCB之间的间隙不一致，即共面性差也会出现不饱满焊点。这种情况在CBGA里尤为常见。

因此，解决BGA焊接中不饱满焊点的措施主要有以下：

1.印刷足够量的焊膏；

2.用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；

3.BGA返修阶段避免损坏阻焊层；

4.印刷焊膏时音准确对位；

5.BGA贴片时的精度；

6.返修阶段正确操作BGA元件；

7.满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；

8.采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。