• 锡膏工艺_有铅锡膏有哪些特点?

    19-05-2020

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  • 锡膏使用常见工艺问题及分析

    19-05-2020

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    焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法,影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未...
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  • 红胶与锡膏工艺之根本区别?

    19-05-2020

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    红胶制程须再经波焊制程,完成零件与PWB的焊接,流程稍长,增加人力与制造成本,锡膏制程经回流焊便完成...
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  • 回流焊红胶工艺与锡膏工艺

    19-05-2020

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  • PCBA组装注意事项以及生产要求

    19-05-2020

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  • PCB问题 封装湿敏零件烘烤常见问题整理

    19-05-2020

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  • PCB品质 连接器上SMT专用帽盖造成接触不良

    19-05-2020

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  • PCB问题 如何局部增加SMT制程中的锡膏或焊锡量

    19-05-2020

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  • PCB问题 用2D的X-Ray实例演练检查BGA空焊问题

    19-05-2020

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