整理SMT回流焊接缺点、可能原因及其对策

这是一份在网络上流传关于PCB组装SMT回流(reflow)时的焊接问题点、可能原因及可能对策之整理表格。

其实SMT加工的回流焊接问题，大体围绕在温度均匀、零件焊脚或电路板焊垫的吃锡性与锡膏印刷等三大要素。

只要朝这三个方向去分析，SMT大部份的焊接问题都可以找到答案。

下面这个图片就整理了SMT回流焊接中各种各样的缺点，以及它们发生的原因。当然也包括最后的解决方案和对策。

注1、灯蕊效应（Wick effect）：灯蕊是指蜡烛或油灯等的蕊心，将细丝状的纤维捻成线，由于纤维与纤维间会有极小的空隙，蕊线一端放至于液体内，这时液体会由于毛细管现象而沿着纤维间的缝隙移动。 电路基板上的「灯蕊效应」一般指基板在机械钻孔时容易因为振动而造成玻璃纤维与纤维绽开，当电镀铜作业的时候，液态铜会沿着基板纤维间的缝隙而有浸透的问题，其现象如同灯蕊的原理，故以此称之。

当线路板生产厂家中的电路板需要修补时，会以人工操作进行除锡的动作，一般会使用铜等细线捻成的宽扁带状绳（吸锡带，Solder Wick）靠近焊锡的位置用烙铁加热，来将多余的焊锡除去，也是利用此这种「灯蕊效应」或「毛细现象」原理的做法。

本文所称的「灯芯效应」则指锡膏沿着零件焊脚之表面爬锡的意思，其实本文不怎么同意用「灯芯效应」来形容这个现象，因为其原因大多是零件焊脚的焊锡性(表面能)比电路板焊垫来得好很多(小)，以致于reflow高温时零件的焊脚把大部分锡膏都吸走了，所以应该也算是「空焊」的一种现象。