如何避免焊锡膏在SMT回流焊制程中产生锡珠

避免锡珠产生的方法：

1.确保锡膏在使用过程中没有进入过多水汽或是将焊锡膏放置于干燥环境避免水汽进入

2.确保SMT贴片操作得当，锡膏从冰箱内拿出来可以得到充分的回温解冻

3.预热阶段的温度最好是在120-150度之间，这可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的震动，继而减少因锡膏内部气化产生的力，这样就会减少因少量焊锡膏从焊盘上流离而产生的锡珠。同时，预热温度也不能过高，预热温度越高，预热速度越快，会加大锡膏内部气化而形成锡珠。所以温度控制很重要。

4.锡膏的质量要过关，如金属含量、金属氧化度、要在标准范围内，金属粉末与焊剂不分层

5.锡膏在PCB板上的厚度要适中

6.锡膏中助焊剂的比例要调配得当及助焊剂的活性适中

7.确保PCB板有烤干