选购BGA焊台需要知道的设备布局和功能

BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。

作为一个线路板生产厂家的维修人员，我又该如何选择自己的装备-BGA焊台呢？为了让大家能够心满意足的选购到自己想要的BGA焊台，接下来将从很多个方向着手，一起交流一下如何选择自己想要的BGA焊台。

BGA焊台选购

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1. 维修的电路板尺寸范围

决定你买的BGA焊台工作台面的尺寸，一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。

2. 焊接芯片尺寸

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供应商会配4个风嘴，最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。

3. 电源功率

一般个体维修店的主电源导线都是2.5m2的，在选择BGA焊台的功率最好不要大于4500W，否则，引入电源线是个麻烦。

4. 是否是3个温区

包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。

5. 下加热头是否可以上下移动

下加热头可以上下移动，是BGA焊台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。

6. 是否具有智能曲线设置功能

应用BGA焊台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果BGA焊台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品：金邦达科技的GM5360，温度曲线设置非常方便。

7. 是否具有加焊功能

若温度曲线设置不准确时，应用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中，调整焊接温度。

8. 是否具有冷却功能

一般采用横流风机冷却。

9. 是否内置真空泵

方便拆解bga芯片时，吸取BGA芯片。

10. 不选择温度仪表控制的BGA焊台

温度仪表控制的BGA焊台，有诸多问题。最主要的问题是故障率高。现在市面上的温控仪表，基本是假货，台湾正品的温控仪表，支持温度曲线的，售价在1200-2000元/台。BGA焊台温度控制是核心功能，质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度，无法保证焊接质量。温度仪表数据设置繁琐，要一个数字一个数字的切换，输入完一条温度曲线，你就不想输入第二条了，也就是人机界面非常不友好。

11. BGA焊台温控精度

一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃，温度控制精度大于±1℃的bga返修台，建议你不要购买，因温控精度低，没有办法达到你温度曲线设置的精确温度。尤其在小间距bga焊接时，极其容易产生桥接。一些公司的产品，因温控精度的控制技术不过关，无法达到这个精度。

12. 屏幕上是否显示实际温度曲线？

屏幕上显示温度曲线时，有些厂商只显示设置的曲线，而不显示实际温度曲线。这是很有问题的，若他不敢开放给实际温度曲线给客户，证明他的温度控制精度很低。

购买BGA焊台注意事项

1. 设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。

2. 设备的部件选材一定要优良，接线规范。

3. 设备具备自测试功能，方便用户对故障定位。

4. 界面设置合理，操作方便，各功能按钮很容易找到。

5. 二温区的BGA焊台不能购买。因为二温区只有预热区和上温区，若想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。

6. 温控仪表型的BGA焊台不能购买。因为温控仪表质量都很差，故障率高。温度数据设置非常不方便。

7. 下加热头不支持升降功能的BGA焊台不能购买。因为加热头可以上下移动，是BGA焊台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。

在互联网纵横的年代，无数的BGA焊台都五花八门的充斥我们的生活和世界中，导致了一大批选择困难户的诞生。作为SMT加工厂家的维修人员，必须认真的研究这些决定BGA焊台品质的因素，为自己选择一个称心应手的BGA返修台。