19-05-2020
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出...
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19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水蒸气，特别是多层板的加工，它是由...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法
在PCBA生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器器（MLCC），其原因主要是由于热应力与机械应...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中立碑现象的产生与解决方法
在PCBA加工中，片式元器件经常出现立起的现象，称为立碑。也称为吊桥、曼哈顿现象，同样一种焊接缺陷，...查看 -
19-05-2020
PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法
PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量...查看 -
19-05-2020
静电放电（ESD）对PCBA加工的危害
PCBA加工中，摩擦起电和人体带电常有发生，PCBA产品在生产、包装运输及装联成整机的加工、调试、检...查看 -
19-05-2020
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
优良的焊锡膏印刷形状是纵横方向均匀、平整、饱满，四周整洁，焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中静电是如何产生的？
PCBA加工中除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动、冲流、温度、压电、电解也会产生静电。...查看
