• 柔性PCB材料的选择

    19-05-2020

    柔性PCB材料的选择

    柔性PCB材料的选择...
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  • PCB板压合结构设计要求有哪些?

    19-05-2020

    PCB板压合结构设计要求有哪些?

    PCB孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。...
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  • PCB板孔盘设计的五项基本要求

    19-05-2020

    PCB板孔盘设计的五项基本要求

    PCB孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。...
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  • 12种PCB的表面处理工艺详解

    19-05-2020

    12种PCB的表面处理工艺详解

    PCB的表面处理工艺有多种,没有一种是完美的,各有其特点。应根据PCBA的工艺特性进行选择。 ...
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  • 6种常见的柔性PCB板类型

    19-05-2020

    6种常见的柔性PCB板类型

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  • 元器件选型13项准则

    19-05-2020

    元器件选型13项准则

    特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单( Approved Vendor List,AV...
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  • 片式元件封装的工艺特点

    19-05-2020

    片式元件封装的工艺特点

    Chip类,一般指形状规则、两引出端的片式元件,主要有片式电阻、片式电容和片式电感。...
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  • QFN类封装的工艺特点

    19-05-2020

    QFN类封装的工艺特点

    BTC,即 Bottom Termination Surface Mount Component的缩...
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  • L形引脚封装的工艺特点

    19-05-2020

    L形引脚封装的工艺特点

    L形引脚,也称鸥翼形引脚(Gull- wing leader),此类封装有很多种,主要有SOIC、 ...
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