PCBA在线测试设计要求需要注意的地方
1、背景说明
在线测试（In-Circiut Test）是指采用隔离技术在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。通常可进行下列测试:
（1）元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障；
（2）缺件、错件、坏件及插件错误；
（3）对所有模拟器件进行参数测试（是否超出规格书要求）；
（4）对部分集成电路（IC）进行功能检测；
（5）对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测；
（6）对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。
由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。
2、设计要求
（1）进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔，定位孔径可以自行规定一个尺寸，如Ø3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。
（2）在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种：
从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔；
打开防焊层的过锡通孔；
通孔插装器件的焊点。
（3）测试点的设置要求:
如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。
如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（即数字器件），那么此网络不需要设计测试点。
除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。
测试点的密度不超过30个/in2。
（4）测试点尺寸要求。
测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，最小焊盘直径（指孔盘的外径）应≥0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应≥1.27mm，推荐1.80mm。
（5）测试点与阻焊覆盖过孔的最小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。
（6）测试点与器件焊盘的最小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。
（7）如果元器件封装体高度≤1.27mm，测试点与器件体的距离应≥0.38mm，推荐0.76mm；如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应≥0.76mm，推荐1.00mm；如果元器件高度超过6.35mm，则距离应≥4.00mm，推荐5.00mm。
（8）测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应≥0.20mm，推荐0.38mm。
（9）测试点与定位孔的距离应≥4.50mm。
