19-05-2020
片式元件封装的工艺特点
Chip类，一般指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感。...
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19-05-2020
QFN类封装的工艺特点
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的缩...查看 -
19-05-2020
J形引脚封装的工艺特点
J形引脚类封装（J-leader）是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
BGA类封装的工艺特点
BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA...查看 -
19-05-2020
选择性波峰焊的三大分类
选择性波峰焊接工艺有多种，如掩模选择性波峰焊接、移动喷嘴选择性波峰焊接和固定喷嘴选择性波峰焊接，各有...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接工艺详解
通孔回流焊接是一种插装元件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊...查看 -
19-05-2020
柔性板（FPC）的固定方法有哪些？
柔性板的生产，核心是将柔性板“变”为刚性板，一个常用方法就是使用托盘。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接工艺特点有哪些？
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡的焊料），经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB...查看 -
19-05-2020
影响锡膏印刷的因素有哪些？
影响锡膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀压力甚至锡膏的供给量。简单来说，速度越快、角度越小，...查看
