BGA类封装的工艺特点

1、种类

BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA（F-gA）载带BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大类。

2、工艺特点

（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。

（2）BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷或不良，因此，贴装前必须确认是否符合工艺要求。

（3）BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很容易被拉断，因此，在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼版边和安装螺钉的地方。

总体而言，焊接的工艺性比较好，但有许多特有的焊接问题，详细见IPC-7095。