QFN类封装的工艺特点

1、种类

BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的缩写，可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属（也可以看作引线框架）是一体化的，具体封装名称很多，但实际上是两大类，即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。

在IPC-7093中列出的BTC类封装形式有QFN（Quad Flat No-lead package）、SON（Small Outline No--lead）、DFN（Dual Flat No--lead）、 LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package）

2、工艺特点

• BTC的焊端为面，与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接。

• BTC类封装的工艺性比较差，换句话讲就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。

这些问题产生的原因主要有两个:一是封装体与PCB之间间隙过小，贴片时焊膏容易挤连，焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通；二是热沉焊盘与I/O焊盘面积相差悬殊，IO焊盘上焊膏沉积率低时，容易发生“元件托举”现象而虚焊。确保I/O焊盘上焊膏量比减少热沉焊盘上的焊膏量更有效。