片式元件封装的工艺特点

1、种类

Chip类，一般指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感。

2、耐焊接性

根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求，一般Chip类元件具备以下的耐焊接性。

1）有铅工艺

• 能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

• 能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

2）无铅工艺

• 能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

• 能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

3、工艺特点

• 封装尺寸。

  片式电阻、片式电容的封装比较规范，有英制和公制两种表示方法。在业内多使用英制，这主要与习惯有关。

•  0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题； 0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。