回流焊过程中的冷焊问题原因分析

冷焊指的是SMT加工焊接完成后有不完全回流现象的焊点，例如，出现粒状焊点和不规则形状焊点，或焊粉不完全融合。

顾名思义，冷焊是指回流不充分时出现的焊接，例如回流焊曲线的峰值温度不够高，或者回流焊曲线中液相线以上时间短。对于共晶Sn/Pb焊料，建议峰值温度约为215℃，且建议超过液相线温度的驻留时间为60～90s。

然而其他的因素也会影响到冷焊的发生，例如:

1.回流时间不充分的加热。

2.冷却阶段时被扰动，如图三所示为冷却阶段扰动造成的表面不光滑焊点。

3.由于表面污染抑制了助焊剂活性的发挥。

在冷却阶段，如果焊点受到扰动，在焊点表面上就会呈现高低不平的形状，尤其在稍微低于熔点的温度时，焊料非常柔软。这种缺陷或者是由强烈的冷却空气，或者是有传送带的不平稳移动造成。

在焊盘引脚上及周围的表面污染会抑制住焊剂活性导致不完全回流，在有些情况下，在焊点表面能观察到没有熔化的焊粉。典型的污染例子就是某些焊盘和引角金属所用电镀化学物的残留物，此种情况应该采取适当的电镀后清洗工艺来解决。

助焊剂活性不足，将导致金属氧化物的不完全清楚，随后导致焊料金属不能完全融合在一起。与表面污染的情况类似，焊点周围经常出现锡球，焊粉质量不良也会引起冷焊问题。