19-05-2020
李贤兵：SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
锡珠的产生会对电子产品的轻薄化技术要求产生严重影响，本文重点介绍锡珠产生机理及控制方法，对于PCBA...
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19-05-2020
回流焊的结构和焊接曲线
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(ReflowOven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化...查看 -
19-05-2020
潮湿敏感器件MSD的处理
潮湿敏感器件MSD，其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条...查看 -
19-05-2020
SMT贴片过程中移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断
SMT贴片是整个贴片加工中的最重要的环节，SMT贴片的质量决定了最终的产品质量，SMT不良现象主要有...查看 -
19-05-2020
SMT回流焊焊接问题归类
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工中焊接的焊点剥离问题
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，是在SMT焊接过程中焊点和焊盘之间出现断层而剥离.处理此问题...查看 -
19-05-2020
回流焊过程中的冷焊问题原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流现象的焊点，例如，出现粒状焊点和不规则形状焊点，或焊粉不完全融合。冷...查看 -
19-05-2020
SMT锡膏印刷要求及工艺性能
SMT电子组装过程中，锡膏印刷至关重要，是觉得焊接可靠性的关键环节。在锡膏印刷中，要保持锡膏的一致性...查看 -
19-05-2020
技术成果发布：铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料
铟泰公司日前发布一款无铅焊膏BiAgX，可用来替代传统的无铅产品，具有成本低，可靠性高等有点，满足电...查看
